服務項目
晶圓封裝、倒裝芯片、層壓機、自動轉貼模機、貼片機、雷射鑽孔機，自動化機械開發
荌益優勢
客製化開發
customized
針對客戶不同需求，開發各種半導體相關設備
品質嚴管
quality control
我們生產出的設備，經過各種測試及檢驗，確保設備之穩定性
售後服務
After-sales service
我們的設備，只要您有任何操作上問題，我們將有專業支援團隊協助您。
產品介紹
關於我們
荌益國際有限公司成立於2014年，2015年于蘇州成立分公司；創始人及核心成員來自半導體晶片製造龍頭企業及設備商。公司的碩、博士等高科技人才隊伍，在晶圓級先進封裝、IC載板領域深耕超過十五年， 積累厚實的研發能量。
藉由團隊在晶圓級先進封裝中扎實的基礎，形成了搭載專利保護技術的自主研發產品。此外，公司也代理世界一流品牌；採取自主研發和代理產品的雙向策略，為客戶提供更優質的服務。
荌益團隊能為客戶提供一站式的解決方案。
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荌益國際
SEMI,SMT,LED 晶圓級封裝, WLP, 2.5D interposer, Si bridge, 3D PoP, 倒裝芯片, system-in-package, SiP Mounter, Re-mount, , Laminator, Underfill, 激光鑽孔, 激光打標,散熱片、Ball mount、光刻膠、PR、PI、臨時粘合、釋放層、粘合劑層；
