描述
■機台特性
・針對不同的製程流程可加裝不同的貼膠帶機，真空壓膜機
或清洗機等選配站別。
・可因應不同的晶圓框進行貼合製程。
・採用攝像定位模組，可針對V型缺角、重心點定位等方式對
應各種晶圓定位。
・可選用高精度陶瓷載盤，實現晶圓切割後或擴片後轉貼膠
帶及換框。
・低溫LED UV解膠模組，可抑制解膠後膠帶張力及形變的
程度。
■設備規格
・設備尺寸：3500mm(D) x 2500mm(W) x 1910mm(H)
・晶圓尺寸：8 inch , 12inch
・鐵框尺寸：12 inch , 8 inch
