再佈線層製程
RDL process
（玻璃）載具來料
Incoming carrier
1
雷射玻璃層塗佈
Dielectric layer coating
2
介電材塗佈
Release layer coating
3
種子層濺鍍
Ti/Cu seed layer
4
再佈線層光阻塗佈
RDL PR coating (Exp/Dev)
4
再佈線層電鍍RDL
plating
5
光阻剝除
PR strip
6
種子層刻蝕
Seed layer etching
7
組裝製程
Assembly process
助焊劑噴塗
Flux coating/jetting
1
倒裝
Flip chip
2
回流焊
Reflow
3
助焊劑清洗
Flux clean
4
底部填充膠
Underfill dispensing
5
塑封（研磨）
Molding (Grinding)
6
載具剝除（清洗）
Carrier de-bond
7
雷射
Laser via opening
8
植球
Ball mount
9
回流焊
Reflow
10
助焊劑清洗
Flux clean
11
封裝切割
Package saw
12
