1.半自動貼膜機（可用於8吋及12吋晶圓）
2.配合晶圓載框切割或單獨晶圓切割，卷式膜材或pre-cut（客製）
3.陶瓷平臺真空極限至100pa
■機台特性
4.可用到薄晶圓貼膜及貼膜後製程膠膜破損進行返工（亦可執行於切割後膠膜破損進行返工）
5.全新設計的載台可適用各種高度晶圓載框，實現翻面貼膜，
6.搭配冶具進行手動撕膜或另購P230 M自動撕膜平台進行撕膜
