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半動轉貼模機FP-300M
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塗膠及植散熱片壓合機-代理(萬潤)
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晶圓級高精度點膠機-代理(萬潤)

  • 本設備用於半導體Wafer Level Underfill點膠封裝製程。
  • 利用畫膠路徑最佳化提升製程產能，並搭配視覺系統進行封裝成品檢測。
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描述

描述

特性說明

  1. 可執行InFO、CoWoS、FCCSP、FCBGA等相關Underfill製程。
  2. 可搭載氣動式、壓電式等噴射膠閥。
  3. 畫膠圖形介面化，可幫助操作人員快速設定。
  4. 產品定位系統使用On the Fly模式，提昇產能。
  5. 可搭配EFEM使用。