描述
產品規格 | |
項目 | TLC-2H22 |
加工範圍 | (560×620)x2 panels mm |
移動速度 | 50 m/min |
精度 | ±3 μm |
雷射型式 | 9.4 μm CO2 Laser |
最大平均功率 | 350 W |
雷射脈衝頻率 | 1,000~10,000 Hz |
脈衝頻寬 | 2~100 μs |
掃瞄範圍 | 70×70 mm |
精度 | ±10 μm |
採用新型高功率雷射源與高速掃描頭系統,大幅提升生產效能 高剛性工作台與東台控制系統結合,床台定位精度達±3μm以下,鑽孔精度達±15μm以下 新影像處理技術增加雜訊處理與對比強度功能,提升內層靶影像辨識率,建立穩定燒靶製程技術 高峰值功率雷射源與獨特光路系統設計,提升銅箔直接鑽孔品質,實現黑化銅箔與棕化銅板板直接鑽孔加工